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超科电器主控电路板及配件项目签约泉州德化
3月19日上午，福建泉州市2020年第一批重大项目集中云签约活动在“云端”拉开帷幕。此次活动采取“主会场+13个分会场+若干个投资方现场”的方式进行云签 ...查看更多
弘信电子拟公开发行不超5.7亿元可转债助力新产能
弘信电子于2020年2月10日公告发行A股可转换债券预案，预计发行不超过5.7亿元。募集资金将投资3.0亿元于湖北荆门弘信智能制造产业园一期工程；将投资1.0亿元于江西弘信软硬结合板项目、以及1.7亿 ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
正威集团布局新疆电子产业
走进位于新疆乌鲁木齐市经济技术开发区（头屯河区）智能终端产业园区内的新疆铭威电子科技有限公司手机生产车间，偌大的车间里一派忙碌的景象。两套高精密双轨道高速贴片机正在运转，一个个电路板经过全自动印刷、锡 ...查看更多
上达电子遂宁项目开工 聚焦软板、软硬结合板等
12月18日，四川省2019年第四季度重大项目集中开工仪式举行。遂宁在遂宁高新技术产业园区设分会场，同步举行开工仪式。 遂宁市87个重大项目实现集中开工，计划投资总额达304亿元，涵盖基 ...查看更多
